然而，本轮涨价与以往周期最大的不同在于一个关键变量——HBM（高带宽内存）的爆发式增长。AI芯片（如英伟达H200/B200）对HBM的需求是传统DRAM的数倍甚至数十倍。三大原厂将大量先进制程产能转向HBM，挤占了原本用于生产手机LPDDR（低功耗内存）的产能。这种“结构性短缺”成为本轮涨价的核心推手。
Nature, Published online: 25 February 2026; doi:10.1038/s41586-025-10062-6
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与之呼应的是，苹果在这方面的技术积累。2025 年夏天，苹果开源了一个能在 iPhone 上直接运行的高效视觉语言模型——FastVLM。